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工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會，其中探討異質整合封裝發展潛力。

全球封測整土地貸款房屋貸款成數併集中台美中中國成長快速

商品訊息描述: （中央社記者鍾榮峰台北7日電）全球封裝廠競爭激烈。工研院IEK分析指出，全球封測廠經過整併後，主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸，近年全球封測產業中國大陸成長最快速。

在台灣部分，楊青年安心成家試算啟鑫預期，今年台灣封測產業產值可達新台幣4770億元，可望年成長2.8%，青年安心成家購屋優惠貸款2017預估明年台灣封測產業可年成長4.4%，產值可到4980億元。

展望今年和明年全球專業封測代工市場，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）分析師楊啟鑫預期，今年全球專業封測代工成長8.6%，預估明年2018年全球封測市場成長4.6%。

從全球市場來看，楊啟鑫指出，近年全球封測產業公教貸款以中國大陸成長最快速。其中8吋以下覆晶封裝（FlipChip）供給端以中國大陸為主，8吋以下晶圓級扇入型封裝產能也以中國大陸為主，銀行貸款利率比較預期未來中國大陸將持續擴大銅柱凸塊（Cu pillar）產能。

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